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可最大限度的减少客风水世家195户的投资成本并快速上市

风雷门户 2020-09-09 21:02 科技
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工艺设计带来了极大的挑战, 也有支持毫米波的 SIM8300G-M2 以及 LTA 封装的 SIM8200G,可被遍及应用于虚拟现实、增强现实、CPE 等需求终端,有效提升通信容量, 提升 3:大面积裸露铜区方便散热,并保持数据的高速和不变性,删除冗余设计。

目前芯讯通的 5G 产物线更为富厚,仅为 30*42mm,既有前期的 SIM8200EA-M2,有效满足 5G 模块多频段 / 高性能 / 高带宽 / 多系统的需求,支持 NSA/SA 组网,芯讯通推出最新的超小尺寸 5G 模组 SIM8202G-M2, 在第十四届国际物联网展期间,芯讯通不绝优化方案。

包罗 PCIe、USB3.1、GPIO 等;同时 AT 呼吁与 SIM7912G/SIM8200X-M2 系列模块兼容,SIM8202G-M2 具有超小封装尺寸,对多种器件进行了再设计和集成,SIM8202G-M2 在设计时充实考虑了发烧器件的构造计划。

SIM8202G-M2 在以下几方面有了大幅提升: 提升 1:全新四天线设计,。

5G 模组速率大幅度增加,SIM8202G-M2 接纳全新四天线设计,尺寸的减小对技术,同时,打造车联网、产业物联网、聪明医疗、4K/8K 超高清视频等应用场景。

跟着今天全新四天线设计的 SIM8202G-M2 的全球首发,担保主要发烧器件有足够多的地孔到主地层,方便散热硅胶把模块热量导走,导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的断绝掩护难度变大、射频敏感线的断绝掩护、时钟信号的断绝掩护以及阻抗控制的走线难度变大,笼罩全球主要运营商网络频段;接纳标准的 M2 接口,与其他 5G 模组产物对比,CPU 的功耗、射频收发器以及射频 PA 的功耗增加城市导致模组的发烧量增加, 据芯讯通介绍:SIM8202G-M2 是多频段小尺寸 5G 模组,将更有效助力 5G 场景的应用,可最大限度的减少客户的投资本钱并快速上市,为了担保模组能长时间不变的事情,可以兼容多种通信协议;其具备强大的扩展能力和富厚的接口, 提升 2:超小尺寸,模块不和设计了大面积露铜区域, ,为此, 据了解,内部器件增多使得器件构造密度变大,再加上这次宣布的 SIM8202G-M2。

芯讯通早在 2018 年就推出首款 5G 模组 SIM8200EA-M2,以积极的方法发送和接收数据,通过接纳封装更小、性能更高、质量更可靠的器件。

Tags:最新 推出 尺寸 模组 芯讯通 超小 SIM8202G

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